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- ;;;;硅树脂及氮化硼或氧化铝为主成份
- 3824909990导热胶片/自粘/宽度<=20cm
- ;;;;硅树脂及氮化硼或氧化铝为主成份3
- 3824909990导热胶片/自粘/宽度<=20cm
- ;;;;硅树脂及氮化硼或氧化铝为主成份T411型袋装
- 3824909990导热胶片/自粘/宽度<=20cm
- ;;;;硅树脂及氮化硼或氧化铝为主成份粘
- 3824909990粘合剂(导热胶),型号SE4422
- 用于电子元器件的粘合作用;70-90%处
- 3824909990粘合剂(导热胶),型号SE4422,20KG/桶
- 用于电子元器件的粘合作用;70-90%处
- 3824909990自粘导热胶片/宽度<=20cm
- 主机板维修用|硅胶制|袋装|宽度:0.7
- 3824909990膏状导热胶(粘合剂)
- 电子元器件散热用;70-90%处理过的氧
- 3506919010成品配件(导热胶片)
- 00094THERMALPAD
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