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8542900000导线架/引线框架
集成电路用,SES牌,功能:封装,P646B0037000,

8542900000导线架/引线框架
集成电路用,SES牌,功能:封装,SES-P147,不加密

8542900000导线架/引线框架
集成电路用,SES牌,功能:封装,SES-P271,不加密

3506100090环氧树脂接着剂
用于IC芯片与导线架的接着|17支/盒,

3506100090环氧树脂接着剂
用于IC芯片与导线架的接着|50支/盒|

3506100090环氧树脂接着剂
用于IC芯片与导线架的接着|35支/盒|

3824909990铜剥离剂
涂在导线架表面防止其变色氧化

3824909990铜剥离剂
把铜从导线架上剥离下来;桶装;[A]:0%

3824909990铜剥离剂
涂在导线架表面防止其变色氧化;袋装

3506100090环氧树脂接着剂
IC芯片与导线架的接着|25支/盒|环氧

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