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3824909990导电银浆
适用于常温固化焊接场合的导电导热粘接,如

3824909990导电银浆
印刷电路板用|成分详见备注|罐装|不含稀

3824909990导电银浆
用于部分电子产品的电气性能方面;浓度50

3824909990导电银浆
用于触摸屏上|银粉55%环氧树脂10%,

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用于电子产品;银40%+/-5树脂15%+/-5溶剂及助剂45%+/-5;桶装;银40%+/-5树脂15%+/-5溶剂及助剂45%+/-5

3824909990导电银浆
用于电子产品做导电介质;银45+/-5,

3824909990导电银浆
用于手机触控面板|成分:银64%聚酯胶水

3824909990导电银浆
用于手机触控面板|成分含量:银71%聚酯

3824909902导电银浆
用于生产等离子显示屏用银电极;环氧树脂72%固化剂5%纳

3824909902导电银浆
用于粘贴IC集成电路的银电极;89%银7%苯四醇3%中度热烈

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