- 3824909903导电银膏
- 用于分立器件钽电容芯片上的粘接;乙二醇醚35%，醋酸丁脂15%，银50%;罐装;无
- 3824909903导电银膏
- 用于分立器钽电容芯片上的粘接;乙二醇醚35%，醋酸丁脂15%，银50%;罐装;
- 3824909990导电银膏
- 可变电阻的电极/电子辅料/膏状/Ag树脂
- 3824909903导电银膏
- 用于分立器件钽电容芯片上的粘接;银65%
- 3824909903导电银膏
- 用于分立器件钽电容芯片上的粘接;银65%2-乙基-4甲基咪唑5%丁内酯15%环氧树脂15%;塑料针筒装;无
- 3824909903导电银膏
- 用于分立器件钽电容芯片上的粘接;银65%，2-乙基-4甲基咪唑5%，丁内酯15%，环氧树脂15%;塑料针筒;
- 3824909903导电银膏
- 用于分立器件钽电容芯片上的粘接;银百分之
- 3824909903导电银膏
- 含银85%印刷在陶瓷基材片上作导电回路用
- 3824909903导电银膏
- 用于分立器件钽电容芯片上的粘接;银65%2-乙基-4甲基咪唑5%丁内酯15%环氧树脂15%;塑料针筒装;
- 3824909990导电银膏
- 银60-70%乙二醇15-25%酒精1-
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