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- 用途：导电用|成分含量：银56%以上，镍
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- 用途涂抹在触头上,保护接触面不被氧化|成分人工合成碳氢化合物|包装1千克/瓶|稀土元素的重量百分比:[A]:0%
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- 用于断路器金属零件增大导电接触面|蓖麻油
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- 用于电气连接导体接触面和触头接触面，起降
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- DD2703R-12-013/基板涂层用/瓶装/银40-60%/钯4-7%
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- 导电用;含银量86%以上，酚醛树脂和其他
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- 辅助导电用,含导电金属粉末,辅助溶剂,桶装
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- 基板涂层用|银40-60%/钯4-7%余
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- 基板涂层用|银40-60%钯4-7%|瓶
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- 基板涂层用|银61%钯14%余下邻苯二甲
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