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3824909990导电胶带/电路板粘合导电用/用塑料片支撑: PP1P5C/0.009G/片/镍60%
8545900000电子显微镜用导电胶带/用途:电子显微镜用: 品牌:HITACHI型号:HISCO-HIS2097材质:碳制
3824909990银胶: 用于电路板上的导电胶;二乙二醇丁醚醋酸酯5-25%银粉70-90%;非零售包装;无稀土元素
3824909990环氧树脂银胶/XS8486-1: 用于半导体导电胶;银75-85%F型双酚液态环氧树脂5-10%添加剂5-10%;纸箱;A约为1.2%
3824909990银胶: 用于电路板上的导电胶;银粉70%环氧树脂30%等;非零售包装;无稀土元素
3824909990环氧树脂银胶/H9683: 用于半导体导电胶;银75-85%F型双酚也太环氧树脂5-10%添加剂5-10%;纸箱;A约为1.2%
3824909990固化剂: 探头换能器用,用于固化导电胶|成分含量:改性脂肪族多胺＞95%|包装:瓶装
3824909990环氧树脂银胶/XH9812-1: 用于半导体导电胶;银75-85%F型双酚液态环氧树脂5-10%添加剂5-10%;纸箱;A约为1.2%
3926909090导电泡绵: 用于填补机构设计上的缝隙，防止电磁波泄露|热熔布+PU泡绵+导电胶|无品牌|GBSX6052010
3824909990导电胶，用途：将芯片与引线框架进行粘合，包装：盒装: ;成分：银60-80%丙烯酸树脂6-22

共5153条，共516页

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