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- 连接晶片和基座用|银粉90%环氧树脂10
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- 无;(H20S)银粉65%双酚A35%(
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- 用于电子产品组装过程中起粘合作用,并可导电;银粉50-7
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- 用于电子产品组装过程中起粘合作用,并可导电;银粉70-8
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- 用途:粘着部品,包装:50g/支,成分:双酚A环氧树脂
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- 用于生产触摸屏|导电粒子(金:镍:=1:
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- 用于生产手机触摸屏|双酚环氧树脂60%环
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- 手机PCB用|15%亚克力胶70%导电无
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