- 2811199090次亚磷酸HYPOPHOSPHOROUSACID
- 50%次亚磷酸50%水
- 3824909990次亚磷酸钠
- 配置化学电镀溶液;次亚磷酸钠大于99%;500G/瓶
- 2835100000次亚磷酸铵(电容级)
- NH4H2PO2次亚磷酸铵98%水2%无
- 2835260000次亚磷酸钙,用于缓蚀剂等
- 99%次亚磷酸钙1%杂质
- 2835100000次亚磷酸铵(电容级)用于配制
- 电容器电解液材料,次亚磷酸铵98%,水2
- 2835100000塑料键镀镍用次亚磷酸钠溶液
- 次亚磷酸钠40%错化剂7%水53%
- 2835100000塑料键镀镍用次亚磷酸钠溶液
- 次亚磷酸钠18%错化剂26%水56%
- 3824909990化学镀镍液/次亚磷酸钠为基本成份
- 用于化金线生产|次亚磷酸钠39.9%,水
- 2835100000次亚磷酸铵(电容级)用于配制
- 电容器电解液材料,次亚磷酸铵98%,水2%,无牌
- 2835100000次亚磷酸钠
- 分子式：NaH2PO2-H2O分子量：105.99
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