- 3824909990镀镍补充剂/电镀用
- 由镍盐<0.1%,次磷酸钠<0.1%等混合而成
- 3824909990镀锡剂(涂在铝件表面，使其防腐蚀,防氧化)
- ;锡酸钠43%,次磷酸钠3%，葡萄糖酸钠
- 3824909990沉锡稳定剂HSR3
- 料号:186807,成分:次磷酸钠55-65%其余水
- 3824909990电镀溶液NIMUDENNPG-1-BS
- 用于印刷电路板;次磷酸钠49.9%,其余水;20L/CAN;
- 3824909990电镀溶液NIMUDENNPG-8-B
- 用于印刷电路板;次磷酸钠39.9%,乳酸
- 3824909990电镀溶液NIMUDENNPG-2-B
- 用于印刷电路板;次磷酸钠44.1%,羟基
- 3824909990电镀溶液NIMUDENNPR-8-M
- 用于印刷电路板;乳酸36%,次磷酸钠16
- 3824909990电镀溶液NIMUFLON5G
- 用于印刷电路板;硫酸16.8%,次磷酸钠
- 3824909990沉镍液101C-5
- 苹果酸铵盐8-15%次磷酸钠10-15%
- 3824909990沉镍液101RP2
- 次磷酸钠35-45%氨水5-15%余水2
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