- 3824909990银浆
- 集成电路焊接用|成分:纯银75%,树脂卤
- 5605000010金银线METALLICYARN
- ;7%和纸+82%粘胶纤维+11%镀纯银聚酯薄膜
- 7106101100银粉
- 粉末;纯银;未锻造;99.99%;2.8微米
- 7106911000银料
- 粒状,纯银,未锻造,含银量达99.99%
- 7106921000银板
- 块状;纯银;半制成;含银量99.99%
- 7106929000银箔
- 片状;纯银;半制成机器压制;99.99%银
- 7106929000银粒
- 形状颗粒;材质纯银;未锻造;纯度99.99%;ETCI-M00019
- 7115901010银垫圈
- 用于密封;垫圈;圈状;纯银制
- 7115901010银口
- 焊接引线,纯银质,成细小的圈状SILVER0.3*0.7
- 7106911000银颗粒
- 圆柱体颗粒;纯银;直径2-3毫米;99.99%纯度
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