除胶剂商品归类和HS商品编码--商品归类查询--进出口服务网

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3824909990除胶剂79224179224: 氢氧化钠47.5%其余水|作为线路板除胶
3824909990201201A除胶剂用添加剂201201AADDDEFLASHADDITIVE: 半导体IC封装之除胶剂用;四甲基氢氧化铵百分之10二甲
3824909990201202B除胶剂用添加剂201202BADDDEFLASHADDITIVE: 半导体IC封装之除胶剂用;二辛基磺化琥珀酸钠百分之10
2924191000化学除胶剂: H-C-O-N-(C-H3)2,二甲基甲
2924191000化学除胶剂: H-C-O-N-(C-H3)2,二甲基甲酰胺,70%,成交10桶,M2202300
3402900090电解除胶剂: 去除塑封溢料;塑料桶装,非零售包装;10%氢氧化钾90%水
3402900090高效除胶剂: 除胶|非零售包装|有机溶剂50%表面活性
3824909990SID-107除胶剂SID-107CHEMICALDEFLASH: 去除封装溢脂胶;二甲亚砜百分之30碳酸钾
3824909990SID-103M/U除胶剂SID-10M/UCHEMICALDEFLASH: 半导体IC封装之电解除胶制程用;二甲亚砜
3824909990SID-107除胶剂SID-107CHEMICALDEFLASH: 半导体IC封装之除胶制程用;二甲亚砜百分

共89条，共9页

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