- 3824909904水解料(副牌)
- 用途：将此副品继续蒸馏后，可得用于生产低分子量的硅油|含量：70%左右的八甲基环四硅氧烷，10%左右的十甲基环五硅氧烷和十二甲基环六硅氧烷，20%左右的酸和水|桶装|.|.
- 3824909990导热片
- 笔记本电脑导热用|成分含量硅树脂20%-50%氧化铝50%-80%|包装纸箱|稀土元素百分比:硅橡胶类化合物(有机聚硅氧烷导热粉(氧化铝粉)添加剂等各占比例为有机聚硅氧烷(17%-27%),导热粉(60%-80%),添加剂(~3%))
- 3824909990导电银胶片
- 用于粘合,固定混合集成电路并导电|成分:双酚环氧树脂20%银80%|塑料袋装,1片/袋,零售包装|稀土元素的重量百分比［A］:0%,即不含稀土元素|包装内有5公斤运输降温用冰袋|品牌:RESINDESIGNS,型号E2214F2
- 3921909090无纺布单层后套.
- 成分:无纺布基材20%,羧基丁苯乳胶42%,EVA树脂10.3%,石油树脂10.3%,防粘剂0.4%,瓷土17%|片状硬块|是合制|没有泡沫塑料|主要用于制作高档运动鞋或休闲鞋中|1*1.45米|无牌|RITE/N150N/1.45
- 3921909090无纺布后套.
- 成分为无纺布基材20%,羧基丁苯乳胶23%,EVA树脂8%,聚丙烯8%,热熔胶15%,再造粒子22%和瓷土4%|片状硬块|是合制|没有泡沫塑料|主要用于制作高档运动鞋或休闲鞋中|1*1.45米|无牌|N640NG/1.45
- 3921909090导热片
- 成分:聚二甲基甲基乙烯基硅氧烷20%,氧化铝80%|外观:片状,2*7mm等|与离型纸合制|泡沫:聚二甲基甲基乙烯基硅氧烷|用于手机芯片散热|规格尺寸:12*7mm等|无牌|型号:Diablo|单面自粘
- 3824909990高速镀铜建浴剂MST
- 用途:配制线路板添加剂用,使PCB板具有优越镀铜争分佈力延展性.让镀铜细微适用于小孔电镀.配槽用|聚二硫二丙烯磺酸钠20%甲醇18%硫酸铜5%硫酸15%水42%|胶桶|无稀土元素
- 3906909090丙烯酸树脂UR-509
- 澄清液体|丙烯酸树脂70%溶剂(二甲苯14%甲苯10%乙酸异丁酯6%)30%|丙烯酸丁酯20%苯乙烯18%甲基丙烯酸甲酯14%甲基丙烯酸正丁酯10%甲基丙烯酸2-羟基乙酯8%二甲苯14%甲苯10%乙酸异丁酯6%
- 3906909090丙烯酸树脂UR-577
- 丙烯酸树脂65%溶剂(醋酸丁酯24%丙二醇甲醚醋酸酯11%)35%,甲基丙烯酸正丁酯27%丙烯酸18%甲基丙烯酸2-羟基乙酯20%醋酸丁酯24%丙二醇甲醚醋酸酯11%,澄清液体,18KG/桶
- 3824909990保湿剂R7786
- 用于美容护肤系列|成分:β-葡聚糖0.4%,羟苯丁酯0.016%,羟苯乙酯0.016%,甘油20%,羟苯异丁酯0.008%,羟苯甲酯0.064%,苯氧乙醇0.288%,羟苯丙酯0.008%,水79.2%|19.96公斤/桶|[A]:0%|状态：无色至黄色液体|无牌子
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