- 8486909000半导体封装设备零件
- 金属测试片,连接产品和测试机
- 8486909000半导体封装设备零件
- 测试片,传输电流电压,TC-CLP-04L-03(1.27P)/60125605
- 8486909000半导体封装设备零件
- 测试片,导体传输电流电压用,LL-SG1-4-0.5P
- 9030900001测试分选机备用部件
- 03.5100.0110，垫片，用于调整测试片的高度
- 7419999900测试片(铜制,用于测试金属探测器
- 062065等
- 9001909090厚度检测用玻璃测试片(光学元件)
- 镀膜机用;LOA牌;玻璃;OD=68.0mm+/-0.5mm
- 9030900090测试片/电压电流测试机用零件
- 40500/01TESEC牌
- 9030900090测试片/电压电流测试机用零件
- SM404PTESEC牌
- 7326909000测试片(钢铁制,用于测试金属探测
- 061780等
- 9001909090测试片(光学塑料制/未装配)
- EO牌1.7*4.6"53197
专业提供各国海关进出口数据、各国贸易数据、产品进出口分析报告、 行业进出口报告、企业进出口报告、进口企业黄页、出口企业黄页等信息产品
-
有需求者请致电：010-89438819
QQ：529457141
微信公众号：CIE-DATA
-
关注公众号
网站简介 | 帮助中心 | 网站建设 | 订购广告 | 网站律师 | 付款方式 | 服务条款 | 隐私保护 | 联系我们
服务热线：010-89438819 京ICP备12042581-2
进出口服务网(www.ciedata.com)版权所有 2009
服务热线：010-89438819 京ICP备12042581-2
进出口服务网(www.ciedata.com)版权所有 2009