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3824909903银浆
用于半导体加工工艺;银85%,玻璃粉和溶剂15%;瓶装

3824909903银浆/电池片上用.膏状.桶装
主要成分含量:含银粉.玻璃粉及有机溶剂85%以上

3824909903银浆/电池片上用膏状桶装
主要成分含量:含银粉玻璃粉及有机溶剂85%以上

3824909903电极浆料
PS33-612含量:银粉80%-90%玻璃粉1%-5%有机溶剂等桶装

3824909903电极浆料
电子元件导电电极;Pt铂粉0.80%Ag银粉66%玻璃粉5.20%

3824909903电极浆料
电子元件导电电极;银78%,铂0.8%,玻璃粉5.2%,树脂11

3824909903电极浆料
用于生产GPS天线;银70.5-72.5%玻璃粉<6%乙基纤维素<3%

3824909903电极浆料
用于磁芯镀银;银60-70%,玻璃粉5-10%,添加剂大于5%,树

3824909903电极浆料
用于我司太阳能电池背电极印刷;银粉玻璃粉

3824909903光伏电池电极背银浆
用于制造电池电极用;银60-80%,玻璃粉10-30%,有机溶剂1

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