- 3907910000聚酯树脂
- 液态|不饱和|聚酯51-60%二甲苯11-20%乙苯1-10%丙二醇甲醚醋酸酯21-30%|聚马来酸0.1间苯二甲酸0.1已二酸0.1对苯二甲酸0.1新戊二醇0.4邻苯二甲酸酐0.2|KCC牌|CRF65025|20120402
- 3907910000聚酯树脂
- 液态|不饱和|树脂50-60%，石脑油21-30%，二甲苯1-10%，乙二醇单丁醚1-10%.|聚马来酸0.1,间苯二甲酸0.1,己二酸0.1,对苯二甲酸0.1,新戊二醇0.4,邻苯二甲酸酐0.2.|KCC|CRF00598|20120209
- 3907910000聚酯树脂
- 液态|不饱和|树脂50-60%石脑油21-30%二甲苯1-10%乙二醇单丁醚1-10%|聚马来酸0.1间苯二甲酸0.1已二酸0.1对苯二甲酸0.1新戊二醇0.4邻苯二甲酸0.2|KCC牌|CRF00598|20120403
- 3907910000团状热固性复合材料BMC&SMCPOLYESTERTHERMOSETMO
- 团状;不饱和聚酯树脂占31%玻璃纤维占29%填料占40%,以上三类为在常温状态情况下充分搅拌混合的混合物;非单体;;;;
- 3907910000乙烯基酯树脂
- 外观:淡黃色透明液体,不饱和，无品牌，型号:T10M(TKD)/9792(TKD),二乙二醇单乙醚醋酸酯85%-95%(单体单元种类和比例:二乙二醇单乙醚85%,醋酸酯15%),石脑油:15%-5%,2012/02/20签
- 3907910000DAP胶粒/黑色颗粒粉末/华宏牌
- WH9100-HMDAP树脂40%无机氢氧化钙25%、玻纤30%填充剂5%,用途:电子产品(连接器)，不饱和,单体：邻苯二甲酸50%、丙二烯丙脂50%
- 3907910000DAP塑胶粒
- 黑色颗粒粉末|不饱和|DAP树脂40%,填充剂（无机氢氧化钙）25%，玻纤30%,其它5%|邻苯二甲酸50%，丙二烯丙脂50%|华宏|WH9100-HMP|2012-03-01
- 3907910000DAP塑胶粒
- 黑色颗粒粉末|不饱和|DAP树脂40%,填充剂（无机氢氧化钙）25%，玻纤30%其它5%|邻苯二甲酸50%，丙二烯丙脂50%|华宏|WH9100-HM|2012-03-01
- 3907910000DAP塑胶粒/黑色颗粒粉末/华宏牌
- WH9100-HMDAP树脂40%,填充剂（无机氢氧化钙）25%，玻纤30%,其它5%.用途:电子产品（连接器）,不饱和,单体:邻苯二甲酸50%、丙二烯丙脂50%,签约日期：2011-12-16
- 3907910000DAP塑胶粒/黑色颗粒粉末/华宏牌
- WH9100-HMDAP树脂40%,填充剂（无机氢氧化钙）25%，玻纤30%,其它5%.用途:电子产品（连接器）,不饱和,单体:邻苯二甲酸50%、丙二烯丙脂50%
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