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- 提高成膜速度;有机酸<5%,氨水<0.5%水＞94.5%;桶装
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- 用途:用于电路板最终铜面防氧化处理|成分含量:氨水<0.5%.有机酸<5%,水>94.5%|包装:纸箱
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- 配合抗氧化剂使用,起到调节膜厚之用|氨水＜1%,长键脂肪酸3%,水＞96%|塑料桶装|不含稀土元素
- 3824909990氧化剂F2补充液
- 注;注;塑料桶装;不含稀土元素
- 3824909990氧化剂F2补充液
- 配合氧化剂使用,起到调节膜厚之用|氨水＜
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- 印泥补充液;白色;
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- 电解质补充液
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- 水电解质补充液;;
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- 维他命D34%,钙17%等|474ml/
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- 维他命D(34%),钙(17%),镁,锌
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