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3824909990补充剂2010C: 印刷电路板用|柠檬酸10%,草酸钠3%,
3824909990补充剂A: 成分等见备注,用于PCB铜面保护,桶装型
3824909990补充剂A: 成分等见备注,用于PCB铜面保护,桶装型号ReplenishA
3824909990补充剂A: 催化槽液|长链脂肪酸＜3%其他:水及杂质
3824909990补充剂A: 电镀液添加剂;2%乙二胺四乙酸钴2%氢氧化钾96%水;桶装
3824909990补充剂A: 根据电镀的原理，于工件上配合电流而镀上硬金。用来补充得力HH硬金工艺溶液中的钴离子，维持光亮度|COBALTETHYLENEDIAMINETETRAACETATE<2%/氢氧化钾1%-2%/水96%-98%|1Unit/bottle(100ml)||1020C(HH)ReplenisherA1Unit/bottle(100ml)
3824909990补充剂A: 取代咪唑衍生物2.1%,线性长链饱和脂肪酸1.67%,氨<=1%,水95.23%
3824909990补充剂ADJUSTERSALT: 电镀用;成分硫酸铬百分之100;包装圆纸筒
3824909990补充剂EntekPlusHTRC: 醋酸60%庚酸10%水30%/Enthone牌
3824909990补充剂MP-7100: 生产线路板用|柠檬酸钴1%,柠檬酸4%,

共3006条，共301页

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