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3824909990补充剂: 用作填平剂产生镜面般光滑|异丙醇35%甲
3824909990补充剂: 在钯和铜的表面产生歧化反应，使非导电的表
3824909990补充剂(AURUNA8100REPLENISHERSOL): 用于生产线路板制造工序;柠檬酸12%水87.5%氢氧化锆0.5
3824909990补充剂(FINISHI-2200C): 40-60%Cr2(SO4)3,5-15%(COOH)2,2H2O,其余水
3824909990补充剂2010C: ENGOLD/2010C
3824909990补充剂2010C/ENGOLD/2010C: 柠檬酸10%,草酸钠3%,硫酸钴1.3%
3824909990补充剂A: 催化槽液之活性|长链脂肪酸＜3%其他:水
3824909990补充剂A: 取代咪唑衍生物2.1%,线性长链饱和脂肪酸1.67%,氨<=1%水95.235,SHIKOKU牌,A=0,不含稀土元素,用于生产线路板,包装:纸箱
3824909990补充剂A: 用于PCB铜面保护,桶装型号Replen
3824909990补充剂A: 用于PCB铜面保护桶装成分见备注;Rep

共3006条，共301页

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