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3921909090无纺布后套
无纺布基材17%羟基丁苯乳胶23%EVA树脂8%聚丙烯8%热熔胶18%丙造粒子24%和瓷土4%|片状硬块|未与其它材料合制|未泡沫|主要用于制作高档运动鞋或休闲鞋中|1X1.45米|无牌|型号XON185N/1.45|

3921909090无纺布后套
无纺布基材17%羧基丁苯乳胶23%EVA树脂8%聚丙烯8%热熔胶16%再造粒子24%和瓷土4%|片状硬块|未与其他材料合制|无泡沫塑料|主要用于制作高档运动鞋或休闲鞋|1*1.45米|无牌|XON185N/1.45

3921909090无纺布后套
无纺布基材18%,羧基丁苯乳胶19%,EVA树脂8%,聚丙烯8%,热熔胶21%,再造粒子23%和瓷土3%|片状硬块|是合制|没有泡沫塑料|主要用于高档运动鞋或休闲鞋中|1*1.45米|无牌|REFORM/N375N/1.45

3921909090无纺布后套
无纺布基材18%,羧基丁苯乳胶20%,EVA树脂6%,聚丙烯6%,热熔胶27%,再造粒子20%和瓷土3%|片状硬块|是合制|没有泡沫塑料|主要用于高档运动鞋或休闲鞋中|1*1.45米|无牌|REFORM/N395N/1.45

3921909090无纺布后套.
无纺布基材17%,羧基丁苯乳胶23%,EVA树脂8%,聚丙烯8%,热熔胶16%,再造粒子24%和瓷土4%|片状硬块|是合制|没有泡沫塑料|主要用于高档运动鞋或休闲鞋中|1*1.45米|无牌|XON185N/1.45

3921909090无纺布后套.
无纺布基材17%,羧基丁苯乳胶24%,EVA树脂8%,聚丙烯8%,热熔胶13%,再造粒子25%和瓷土5%|片状硬块|与其他材料合制|没有泡沫塑料|主要用于制作高档运动鞋或休闲鞋中|1*1.45|无牌|XON200N/1.45

3921909090无纺布后套.
无纺布基材18%,羧基丁苯乳胶20%,EVA树脂6%,聚丙烯6%,热熔胶27%,再造粒子20%和瓷土3%|片状硬块|与其他材料合制|没有泡沫塑料|主要用于制作高档运动鞋或休闲鞋中|1*1.45米|无牌|REFORM/N395N/1.45

3824909990镍补充剂PBN-1
品牌SCHLOTTER型号ADDITIVESLOTONIKPBN-1型用途电镀镍时所使用之添加剂能使镍结晶细致有光泽同时也可消除镀镍层中之应力成分含量糖精钠盐7.5%+丙烯磺酸钠盐5%+水87.5%包装30KG/桶

3824909990各向异性导电膜
用途:ICTIP和线路板或玻璃面板的连接及导电|成分:基材树脂成分:丙烯树脂,导电粒子成分:塑料粒子/镀Ni(镍),导电粒子含有量:9000个/mm2|包装:塑料盒子|无稀土|型号:CP12533-18AG|品牌:SONY是否自粘:自粘外观:卷状

3824909990硅铝粉
用于制作催化剂载体|成份:59.1%氧化铝40.9%二氧化硅|聚丙烯集装袋|无稀土元素|用己醇铝在己醇与水中水解,接着与过滤后ALOOH悬浮在硅酸溶液中混合,混合后经过热处理得到此产品

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