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3907910000塑胶粒(不饱和聚酯)
黑色粒状;不饱和;;邻苯二甲酸50%丙二烯丙酯50%;无牌

3824909990金属离子吸附剂
吸附金属离子用;百分之7丙二烯醇百分之6聚乙烯胺百

3907910000DAP塑胶粒/黑色颗粒粉末/华宏牌
WH-9100HMPDAP树脂40%无机氢氧化钙25%玻纤30%其它5%,不饱和,单体:邻苯二甲酸50%、丙二烯丙脂50%

3907910000DAP塑胶粒/红色颗粒粉末/华宏牌
WH9100-REDDAP树脂40%无机氢氧化钙25%玻纤30%其它5%,不饱和,单体:邻苯二甲酸50%、丙二烯丙脂50%

3907910000DAP塑胶粒
黑色颗粒粉末|不饱和|DAP树脂50%,玻纤40%,其它10%|邻苯二甲酸50%、丙二烯丙脂50%|SUMIKON|AM-113J黑B|2012-03-01

3907910000DAP塑胶粒/黑色颗粒粉末/SUMIKON牌
AM-113J黑BDAP树脂50%,玻纤40%,其它10%.用途:电子产品(连接器),不饱和,单体:邻苯二甲酸50%、丙二烯丙脂50%

3907910000DAP塑胶粒
黑色颗粒粉末|不饱和|DAP树脂40%,填充剂(无机氢氧化钙)25%,玻纤30%,其它5%|邻苯二甲酸50%、丙二烯丙脂50%|华宏|WH9100-HM|2012-03-01

3907910000塑胶粒(不饱和聚酯)
黑色粒状|不饱和|初级形状的聚酯25%无机氢氧化钙40%,玻纤30%,填充剂5%|邻苯二甲酸50%丙二烯丙酯50%|无牌|WH-9100F|20120410|用于电子产品连接器

3907910000DAP塑胶粒/红色颗粒粉末/华宏牌
WH9100-REDDAP树脂40%,填充剂(无机氢氧化钙)25%,玻纤30%,其它5%.用途:电子产品(连接器),不饱和,单体:邻苯二甲酸50%、丙二烯丙脂50%,签约日期:2011-12-16

3907910000DAP胶粒/黑色颗粒粉末/华宏牌
WH9100-HMDAP树脂40%无机氢氧化钙25%、玻纤30%填充剂5%,用途:电子产品(连接器),不饱和,单体:邻苯二甲酸50%、丙二烯丙脂50%

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