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3824909990电镀添加剂H-540B
在金属形成保护膜;2-硫基苯并噻唑10-15磷酸三钠20-25

3824909990金属表面碱性退膜液R-100
用于除去电子元器件表面保护膜;2-乙醇胺30.63四甲基羟

3824909990金属表面碱性退膜液R-100
用于去除电子元器件表面保护膜;2-乙醇胺30.63四甲基羟

3824909990金属表面碱性退膜液R-100M
用于除去电子元器件表面保护膜;2-乙醇胺39.8苯三唑1.1

3824909990金属表面碱性退膜液R-100M
用于去除电子元器件表面保护膜;2-乙醇胺39.8苯三唑1.1

3824909990金属表面退膜液R-100
用于出去电子元器件表面保护膜;2-乙醇胺30.63四甲基羟

3824909990金属表面碱性退膜液R-100
用于除去电子元器件表面保护膜;2-乙醇胺30.64四甲基羟

3824909990电镀添加剂
用于电镀工艺中,使金属表面形成保护膜;2-已基烷基硫酸盐<2.5%1-甲基吡啶甲酸盐1-5%水92.5-99%等;10公斤/罐等;无

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