- 3214101000环氧树脂封装胶(半导体封装用,瓶装,石英粉5-10%)
- 环氧树脂60-100％甲基六氢化邻苯二甲酸酐10-30%
- 3214101000环氧胶/EP-3310B
- 力上牌(固化剂.甲基六氢邻苯二甲酸酐100%)液体
- 3214101000环氧树脂封装胶（半导体封装用,瓶装石英粉5-10%）
- 环氧树脂60-100%甲基六氢化邻苯二甲酸酐10-30%
- 3204170000酞青蓝FASTBLUE
- 30%邻苯二甲酸酐35%尿素10%氯化亚铜10%钼酸铵15%
- 3824909990固化剂
- 甲基四氢基邻苯二甲酸酐78-90%10-22%四氢苯酐
- 3824909990固化剂
- 生产绝缘子;六氢化邻苯二甲酸酐60-72%;桶装
- 3824909990固化剂
- 生产绝缘子|成分含量:六氢化邻苯二甲酸酐
- 3824909990固化剂
- 用于生产绝缘子|甲基六氢邻苯二甲酸酐60
- 3824909990环氧树脂固化剂,CURINGAGENT
- 固化环氧树脂;甲基四氢邻苯二甲酸酐75%
- 3824909990EPIFINE牌硬化剂
- 甲基六氢邻苯二甲酸酐71%脂环族胺29%/LME007-OB/1KG/CAN非混合
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