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3824909990散热膏(硅油20%氧化锌80%,1KG/件)
G-746,用于半导体元件及各种热传导媒

3824909990热电材料晶棒
用于制造P型半导体元件;碲58%铋16%

3824909990散热膏
用途:半导体元件散热用|成分含量:100

3818009000图形衬底
型号:2*1*1.5um,生产半导体元件用原材料

3824909990其他未列明化工制品(导热硅脂)
半导体元件导热用;氧化锌80%以下,其余

3824909990热电材料晶棒
用于制造N型半导体元件;碲45%铋52%

3926909090塑料钉
半导体元件|PVC/聚氯乙烯|无品牌|T0-220(G)等

8203200000镊子
1315-SA,不锈钢制,夹取半导体元件用

8203200000镊子
2A.NC,不锈钢制,夹取半导体元件用

8203200000镊子
2A.SA,不锈钢制,夹取半导体元件用

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