- 3824909903银膏
- 用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂及硬化剂5%，环氧树脂稀释液5%，缩水甘油基苯基醚3%，银粉87%;塑料针筒装;无稀土元素
- 3920620009盖带
- 半导体器件及电子元气件等包装材料|半透明|未与其他材料合制|PolyethyleneTerephthalate|宽度9.2mm*长度300米/卷|非泡沫|无品牌|无型号|无其他
- 3920620009盖带
- 半导体器件及电子元气件等包装材料|半透明|没有与其他材料合制|PolyethyleneTerephthalate|宽度9.2mm*长度300米/卷|非泡沫|无品牌|无型号|无其他
- 3824909903银膏
- 用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂及硬化剂5%，环氧树脂稀释液5%，缩水甘油基苯基醚3%，银粉87%;塑料针筒/塑料瓶;
- 3920620009盖带
- 半导体器件及电子元气件等包装|半透明|未与其他材料合制|PolyethyleneTerephthalate|宽度9.2mm*长度300米/卷|非泡沫|SUOLIDE|0501-0001|无其他
- 38249099901%磷烷氢气混合气
- 用途:用于半导体器件生产过程中的掺杂工艺|成分:1%磷烷99%氢气|包装:440L/钢瓶|无稀土元素|AIRLIQUIDE牌/型号:4102001000001/化学式:1%PH3/H2/2012.4.23签约
- 38249099901%磷烷氢气混合气
- 用途:用于半导体器件生产过程中的掺杂工艺|成分:1%磷烷99%氢气|包装:440L气体钢瓶|无稀土元素|无其他
- 38249099901%磷烷氢气混合气
- 用途:用于半导体器件生产过程中的掺杂工艺|成分含量:1%磷烷99%氢气|包装:440L/钢瓶|无稀土元素|无其他
- 3824909903银膏
- 用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂及硬化剂5%环氧树脂稀释液5%缩水甘油基苯基醚3%银粉87%;塑料瓶装/塑料针筒装;无
- 9011200000硅片检查显微镜
- 有相机接口，可接工业数码相机,用于观察半导体器件的表面微观形貌及缺陷|光学|奥林巴斯牌|MX61|5X,30X,50X|具有微缩照相功能
专业提供各国海关进出口数据、各国贸易数据、产品进出口分析报告、 行业进出口报告、企业进出口报告、进口企业黄页、出口企业黄页等信息产品
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有需求者请致电：010-89438819
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