- 3824909990硬化剂
- 牌子:YMG,型号:B2015,B2511,B2015mt,B2511nt.发光二极管等半导体器件封装用,详见清单
- 3824909903银膏
- 用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂及硬化剂5
- 3402900090去焊剂
- 去除半导体器件上残存的焊膏;塑料桶每桶25L;成分备注
- 3824909903银膏
- 用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂稀释液5%
- 3920620009塑料透明带COVERTAPE
- 半导体器件用;非泡沫;未用其他材料强化;聚对苯二甲酸
- 3824909990银胶
- 用于半导体器件内芯片粘贴;环氧树脂,环氧丙基苯基酸,
- 3907300090环氧树脂/液体
- 厂商:NITTODENKO,型号NT-8000-A,牌子:NITTODENKO,发光二极管等半导体器件封装用,详见清单
- 3907300090环氧树脂/液体
- 牌子:YMG,型号:A2015,A2511,A2015mt,A2511nt.发光二极管等半导体器件封装用,详见清单
- 4016931000垫圈
- 用于半导体器件设备,起密封作用;硫化橡胶制;AM;型号P10884;15CM
- 4016931000密封圈
- 用于半导体器件设备,起密封作用;硫化橡胶制;AM;型号140232;15cm
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