- 8504409109可控硅(整流模块,起变流功能的半导体模块作用)
- PK40FG160,由多个可控硅组成
- 8504409109可控硅(整流模块,起变流功能的半导体模块作用)
- 功率:200A,400V,PWB200AA40,由多个可控硅组成
- 8504409109可控硅(整流模块,起变流功能的半导体模块作用)
- 功率:70A,1600V,PK70FG160,由多个可控硅组成
- 8504409109IGBT模块/利用晶体管原理改变电流的半导体模块
- ABB牌/AGDR/大于240KW
- 8504409109IGBT模块/利用晶体管原理改变电流的半导体模块
- ABB牌/SKM400GB/大于240KW
- 8504409109二极管整流模块(起变流功能的半导体模块作用)
- 功率:160A,1600V,DD160KB160,由多个二极管组成
- 8504409109二极管整流模块(起变流功能的半导体模块作用)
- 功率:200A,1600V,DFA200AA160,由多个二极管组成
- 3506912000环氧树脂粘合剂
- 半导体模块封装用,每罐2KG,成份为环氧树脂和氧化铝
- 3824909990导热胶
- 涂于半导体模块散热用,氧化锌20%环氧树脂80%,1KG/件,黑田电器牌
- 3824909990导热胶
- 涂于半导体模块散热用氧化锌20%环氧树脂80%1KG/件
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