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3214101000环氧塑封料4/环氧树脂4
成分:环氧树脂等;半导体产品封装用;纸箱装

3824909990润模料
用途:用于半导体产品塑封机清模用|成分含

3824909990冷却液
冷却半导体产品用;百分之70-75乙二醇百分之20-24束

3824909990洗模粒
用途:用于半导体产品塑封机清模用|成分含

3214101000环氧塑封料
;半导体产品封装用;纸箱装;成分:环氧树脂等

3824909990清模料
用途:用于半导体产品塑封机清模用|成分含

3926909090塑料支架37pcs
测试半导体产品;QUADRANT;100%聚酰亚胺树脂;无印字等

9022199090数字式微焦X射线检查装置
对各种元器件,线路板,半导体产品及锂电池

8548900090滤波器
用于半导体产品射频电路滤波;无品牌;F243BS-4;通用电

9022199090实时产业用X射线图像分析设备
通过X射线测量半导体产品中的铅以及其他有

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