- 3910000000聚硅氧烷(半导体材料保护涂层)
- 日用化学品原料;液态粘稠;不溶于水;70-90%二甲基硅氧烷,二甲基乙烯基-终端10-30%三甲基化的二氧化硅1-5%聚甲基氢硅氧烷;HIPEC(R);R6101;2012-4-11;日用化学品原料
- 3818009000砷化镓单晶抛光片/半导体材料
- 4寸/银色圆片状55%砷45%镓
- 6804229000半导体材料线切专用颗粒刃具
- 磨光用;碳化硅经深加工;未装支架;无品牌;GCL#1000
- 6804229000半导体材料线切专用颗粒刃具
- 磨光用;碳化硅经深加工;未装支架;无品牌
- 6804229000半导体材料线切专用颗粒刃具
- 磨光用;碳化硅经深加工;未装支架;无品牌;6H-GC#1000
- 6804229000半导体材料线切专用颗粒刃具
- 磨光用;碳化硅经深加工;未装支架;无品牌;6H-GC#1200
- 8541300000可控硅开关元件/类型;半导体材料类
- 型号:SW1X4-62N等,品牌:SERCALO,多个半导体元件构成
- 8541402000太阳能电池(单晶硅半导体材料)
- 0.105KG/个
- 2804500001碲 含量99.995% 用于半导体材料
- 28530090砷化镓
【英文名】galliumarsenide【CAS号】1303-00-0【危险性类别】致癌性,类别1A特异性靶器官毒性-反复接触,类别1【分子式】GaAs【外观与性状】黑灰色固体【主要用途】半导体材料【危险特性】无明确毒性文献报道【健康危害】做晶圆抛光制程时，表面的区域会和水起反应，释放或分解出少许的As【防护措施】呼吸系统防护：佩戴防护口罩。眼睛防护：必要时戴安全防护眼镜。身体防护：穿防护服。手防护：必要时戴防化学品手套。
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