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3824909990镍电镀液TECCORPREMIXNICKEL
用于半导体晶片的制造;氯化镍二,氯化铵六

3824909990镍电镀液TECCORPREMIXNICKEL
稀土含量零,用于半导体晶片的制造;氯化镍

3824909990镍电镀液TECCORPREMIXNICKEL
制造半导体晶片;氯化镍2%氯化铵6%柠檬

3824909990银胶
用于半导体晶片和框架的粘贴;银粉86%环

3909500000抛光布
品牌丸石半导体晶片抛光用圆形片状100%聚氨酯

3824909990银胶
用于半导体晶片和框架的粘贴,起导电作用;

3818001100硅片
5',直径12.5CM,圆片,单晶硅造半导体晶片半成品,塑料

3818001100硅片
6',直径15CM,圆片,单晶硅造半导体晶片,塑料盒

3824909990导电银胶CT220HK-S1
用于半导体晶片和框架的粘贴,起导电作用;

3923210000聚乙烯包装袋/品牌KNF材质聚乙烯
用途用于包装半导体晶片型号130MM*280MM*0.003等

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