- 3214101000集成电路塑封料
- ;加热后用于半导体集成电路的塑封;塑料袋装
- 3818001100单晶硅片
- 用于半导体集成电路;圆形薄片;99.99%硅;15CM;防静电包
- 3818001100单晶硅片
- 用途:制作半导体集成电路/外观:银灰色圆型薄片
- 3824909990硼源
- 用于半导体集成电路生产中的光刻工序;乙烯
- 3824909990二氧化硅乳胶
- 用于半导体集成电路生产中的扩散工序;乙烯
- 3824909990抛光液
- 半导体集成电路抛光;二氧化铈1-10%,超纯水大于90-100%
- 3824909990研磨液
- 半导体集成电路研磨;二氧化铈1-10%,去离子水90-100%;
- 3824909990二氧化硅研磨液
- 半导体集成电路研磨用;水50-60二氧化硅45-55;桶装;无
- 3824909990锑乳胶
- 用于半导体集成电路生产中的扩散工序;丙酮
- 3824909990浸润剂DRIWEL
- 用途半导体集成电路制造工业用;成分含量乙
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