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- 3214101000塑封胶
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- 3214101000塑封胶
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- 2931000090聚硅偶合剂
- 生产半导体封装材料时作偶合剂使用,CA1
- 3824909990离子捕捉剂IONCATCHER
- 用于半导体封装材料的某些金属离子的去除;
- 3910000000聚硅树脂
- 生产半导体封装材料时作偶合剂使用|褐色液
- 7616999000铝硅铜靶
- 用途:半导体封装材料,非工业用;材质:铝硅铜;种类:布
- 7616999000铝铜靶
- 用途:半导体封装材料,非工业用;材质:铝和铜;种类:布
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