- 3824909990环氧树脂银胶
- 晶片封装用;成分含量:银粉70-90%树脂10-20%;包装:针管
- 3824909990胶水/导电或导热/稀土元素百分比为0
- 成分:环氧树脂50-60%,三氧化二铝50-40%;包装:针管
- 3824909990银浆
- 半导体芯片封装用;成分:银50-85%其他1-50%;包装:针筒
- 3824909990银浆/不含稀土元素
- 半导体芯片封装用;成分:银50-85%其他1-50%;包装:针筒
- 3824909990导电胶
- 导电用|成分环氧树脂50-60%三氧化二铝50-40%|包装针管|8G/15G每管等
- 3824909990导热硅胶
- 芯片散热用|成分含量:铝<80%氧化锌<20%硅氧烷<15%|包装:针筒装|[A]:0%
- 3824909990散热剂
- 芯片散热用|成分:铝<80%氧化锌<20%硅氧烷<15%|包装:针筒|[A]:0%
- 4819100000包装箱1007PCS
- 三层瓦楞纸;导管外箱采血管外箱包装针外箱;瓦楞纸制
- 4819100000包装箱668PCS
- 三层瓦楞纸;导管外箱，采血管外箱，包装针外箱;是的
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