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3824909990预浸剂
用途:使形成钯离子之螯合剂易于附着|成分含量:电镀溶液/芒硝7.2%,水,硫酸|包装:桶装|稀土元素的重量百分比:0%

3824909990光泽剂VL-A
用途:电镀铜时添加使基板表面具有光泽,工业用|成分含量:硫酸7.1%硫酸铜0.5%其余水|包装:桶装|无稀土元素

3824909990整孔剂
用途:配制整孔剂线水,使印刷线路板铜孔呈圆孔状,成分含量:电镀溶液/单乙醇胺31.33%,水,二乙醇胺,異丙醇,包装:桶装

3824909990中和剂
用途:中和板面残留物|成分含量:胺类15-20%,水80%-85%或硫酸15-20%,羟胺硫酸盐7-10%,水70%-78%|包装:桶装|稀土含量[A]:0%

3824909990中和剂
用途:增加电镀板平整度提高电镀质量|成分含量:硫酸氢氨85%氯化钙10%水以及杂质5%,PFH|包装:桶装|稀土元素的重量百分比:0%

3824909990活化剂
用途:提供钯离子|成分含量:氯化锡<35%.盐酸<20%.氯化钯<10%,水>35%|包装:桶|氯化锡<35%.盐酸<20%.氯化钯<10%,水>35%|无

3824909990腐蚀结垢抑制剂CE-852
用途:保护冷却水中铁结构,减少结构腐蚀|成分含量:聚合物>=20%,KOH>=30%,有机磷酸盐15%,余为水|包装:桶装|无稀土元素

3824909990粘胶固化剂/531.9
用途起粘胶固化作用;成分含量苯甲醇20-30%,间苯二甲胺5-10%,苯酚<2.5%,聚胺脂57.5-72.5%;包装桶装;无稀土元素的重量百分比

3824909990助剂
用途:水性胶助剂方便检查是否有上到位,成分含量:水93-98%双苯乙烯双酚化合物1-3%乙二醇1-2%羟基苯衍生物0.5-2%,包装:桶装

3824909990阻燃剂
用途:用于聚氨酯阻燃|成分含量:2,2-双氯甲基-三亚甲基-双[双(2-氯乙基)磷酸酯]50%,磷酸三(2-氯丙基)酯50%|包装:桶装

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