- 3824909990PTH药水/化铜沉铜液/铜安定剂H
- 成分含量:电镀溶液/安定剂ECTH浓缩剂10%水90%用途:使铜离子易于附着电路板表面上桶装无稀土元素
- 3824909990PTH药水/化铜沉铜液/铜安定剂H
- 成分含量:电镀溶液;安定剂ECTH浓缩剂10%水90%用途:使铜离子易于附着电路板表面上桶装无稀土元素
- 3902100090聚丙烯胶粒PP/非电工级
- 丙烯99.7-99.9,安定剂0.1-0.3%
- 3907101000聚甲醛M90XAPCD3069(DURACON牌)
- POM≥98%,安定剂≤2%
- 3902100090聚丙烯(PP)/注塑级、颗粒状
- PP99.8%安定剂0.2%PP100%
- 3902100090聚丙烯胶粒PP/非电工级
- 丙烯99.7-99.9,安定剂0.1-0
- 3907101000初级颗粒状聚甲醛
- M90-44;POM98%安定剂2%
- 3907209000TPE树脂（颗粒）
- TPE≥97%,安定剂≤3%
- 3907101000初级形状的聚甲醛
- ;POM>98%,安定剂<2%;甲醛98%安定剂2%;;POM4520
- 3907101000初级形状的聚甲醛
- ;POM>98%,安定剂<2%;甲醛98%安定剂2%;;POMM90S
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