- 3824909990PTH药水/化铜沉铜液/铜安定剂H
- 用途:使铜离子易于附着电路板表面上成分含量:电镀溶液;安定剂ECTH浓缩剂10%水90%桶装
- 2902110000微蚀安定剂(BJ101)
- 成分:环己胺5%,界面活性剂8560.0
- 2909499000微蚀安定剂FC-20
- 分子式:CH2(OCH2CHCH3)OH
- 2902110000微蚀安定剂BJ101
- 含量:环己胺5%介面活性剂8560.05
- 2905590090受阻酚类安定剂
- 二[3-(1,1-二甲基乙基)-4-羟基
- 2909499000微蚀安定剂FC-20
- 二丙二醇甲醚8%,水92%
- 2909499000微蚀安定剂SURFATANTCHEMICAL
- 成分含量水百分之八十五,三丙二醇百分之十
- 2907229000安定剂(多元酚类)
- 成分:四(3,5-二叔丁基-4-羟基)苯
- 2909499000微蚀安定剂FC-20A
- 分子式:CH2(OCH2CHCH3)OH
- 2902110000微蚀安定剂(BJ101)
- 成分:环己胺5%,,界面活性剂8560.
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