- 3824909990钯电镀液
- 电镀连接器的锌镀层和钯镀层,增加粘结性|钯化合物0.3%无机酸盐20%硼酸3.7%氨水0.5%有机酸盐0.1%水75.4%|桶装
- 38249099909026CM化学镍
- 用于PCB化金制程中,起成镍作用,桶装,成分等见备注|成分次磷酸二氢钠<47%,苹果酸钠<6%,氨水<2%,余额水及其它添加剂,规格9026CM
- 3824909990果蜡(仙亮牌)
- 用于柑桔打蜡,能减少水果干耗改善水果外观,延长水果货架期|紫胶10-20%,油酸吗啉2-4%,酪蛋白0.5-1%,氨水77.5-85%|55加仑/桶|无稀土元素|402D型|英文名:CITRUSLUSTR402D
- 3824909990果蜡(仙亮牌)/CITRUSLUSTR402D
- 用于柑桔打蜡,能减少水果干耗改善水果外观,延长水果货架期|10%<紫胶<20%,2%<油酸吗啉<4%,0.5%<酪蛋白<1%,77.5%<氨水<85%|55加仑/桶|无稀土元素|402D型|英文名:CITRUSLUSTR402D
- 3824909990护铜开缸剂
- 用途：用于电路板最终铜面防氧化处理|成分含量：醋酸<18%.甲酸<7%.氨水<4%.取代咪唑衍生物<1%.线性长饱和脂肪酸<1%.添加剂<1%.水>68%|包装：桶装
- 3824909990护铜开缸剂
- 用途:用于电路板最终铜面防氧化处理|成分含量:醋酸<18%.甲酸＜7%氨水<4%.取代咪唑衍生物＜1%线性长饱和脂肪酸＜1%添加剂＜1%水＞68%|包装:桶装|稀土含量[A]:0%
- 3824909990化镍补充剂
- 用于PCB化金制程中,起成镍作用,桶装,成分等见备|成分次磷酸二氢钠<47%,苹果酸钠<6%,氨水<2%,余额水及其它添加剂,规格9026CM
- 3824909990抗氧化剂F2
- 用于电路板最终铜面防氧化处理|醋酸9.9%氨(氨水)<1%咪唑衍生物<1%铜盐<1%水>86.1%|20升/箱|不含稀土元素|成份:添加剂<1%
- 3824909990抗氧化剂F2(LX)PLUS(M)
- 用途:用于电路板最终铜面防氧化处理|醋酸<18%氨(氨水)<4%甲酸<7%咪唑衍生物<1%添加剂<2%水>68%|20L/桶||牌子:SHIKOKU
- 3824909990抗氧化剂开缸液
- 用途:用于电路板最终铜面防氧化处理|成分含量:甲酸<5%,氨水<1%,取代咪唑衍生物<1%,线性长链饱和脂肪酸<1%,添加剂<1%,水>91%|包装:纸箱
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