- 3824909990氧化还原剂
- NPR-4-M,20L/桶,UYEMURA牌,成分:有机酸29.7%氨水4.5%次磷酸钠13.5%水52.3%,不含稀土元素,镀镍用
- 3906909090丙烯酸聚合物(液状树脂)
- 成分:改性的丙烯酸共聚物铵盐49%水51%,单体:丙烯酸酯33%苯丙烯10%苯乙烯5%氨水1%水51%,JONCRYL74-A型
- 3809910000固浆
- 纺织工业用,塑化金银色亮片与布料之粘合固著剂|丙烯酸丁酯12%丙烯酸甲酯15%尿素6%氨水2%水65%|无牌|B103
- 3824909990护铜剂
- PCB铜面保护用桶装型号GLICOAT-SMDF2(LX)成分见备注|成分醋酸﹤9.9%,氨水﹤1%,咪唑衍生物替代品<1%,余额水及其它添加剂
- 3824909990护铜剂
- 用途:降低调整药水主剂浓度|成分含量:醋酸5%;氨水＜1%|包装:桶|稀土元素的重量百分比,以[A]表示:0%|规格:#100
- 3824909990护铜剂
- 用于PCB铜表面的保护;醋酸9.5%氨水0.8%咪唑衍生物替代品0.6%直线长链饱和脂肪0.5%铜离子错合物0.5%水88.1%;桶装,20L/桶;无稀土元素
- 3824909990护铜剂
- 主要功能为铜面上形成有机保护膜用桶装GLICOAT-T|醋酸﹤9.9%氨水﹤0.5%其余成分为水及其它无危害成分咪唑衍生物替代品,直线长链饱和脂肪酸,铜离子均﹤1%
- 3824909990护铜开缸剂
- 用途:用于电路板最终铜面防氧化处理|成分含量:醋酸<18%,甲酸<7%,氨水<4%,取代咪唑衍生物<1%,线性长链饱和脂肪酸<1%,添加剂<1%,水>68%|包装:桶装|稀土含量[A]:0%
- 3824909990化镍补充剂
- 用于PCB化金制程中,起成镍作用,桶装,成分等见备注|成分次磷酸二氢钠<47%,苹果酸钠<6%,氨水<2%,余额水及其它添加剂,规格9026CM
- 3824909990化学镍建槽液
- 用于PCB化金制程中,起成镍作用,桶装,成分等见备注|成分次磷酸二氢钠<47%,苹果酸钠<6%,氨水<2%,余额水及其它添加剂,规格9026CM
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