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3824909990电镀溶液NIMUDENNPG-2-B
用于印刷电路板;次磷酸钠44.1%,羟基羧酸2.5%,氨水0.4%,其余水;20L/CAN;

3824909990电镀溶液NIMUDENNPG-2-B
用于印刷电路板;次磷酸钠44.1%,羟基羧酸2.5%,氨水5.5%,其余水;20L/CAN;

3824909990电镀溶液NIMUDENNPR-4-M
用于印刷电路板;次磷酸二氢钠13.5%,氨水5.9%,错合剂3%,其余水;20L/PAIL;

3824909990电镀溶液NPG-1-B
用于印刷电路板;次磷酸钠38.9%,羟基羧酸3.1%,氨水溶液

3824909990电镀溶液TCL-61
用于印刷电路板;乙二胺四乙酸二钠4.5%,氨水10.6%,其余

3824909990电镀液
;甲基磺酸20%,氨水10%,水70%;桶装;总的稀土元素重量百

3824909990电镀用化学药水
加工化金|氨水3.3%,柠檬酸10%,阴离子界面活化剂1%,水85.7%|桶装

3824909990电镀用化学药水/化学薄金
加工化金|氨水3.3%柠檬酸10%阴离子介面活化剂1%水85.7%|桶装

3824909990研磨液
用于研磨光纤连接头;二氧化硅10纤维素1氨水1水88;瓶装

3824909990护铜剂GLICOAT-SMD#100
工业用;醋酸5氨水1眯错衍生物1长链脂肪酸1其余水;非零

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