- 3824909990防氧化剂/REPLENISHERA/F22GB
- 用于PCB铜面保护|氨水＜1%直链饱和脂肪酸＜3%余额为水及其它添加剂|20L/箱|[A]0%
- 3824909990涂料增稠剂
- 40%锆铵乳酸络合物5%氨水55%水;水性建筑涂料中的增稠触变作用;240kg/桶;
- 3824909990抗氧化剂
- SMD(F2),成分:咪唑衍生物<1%铜盐<1%添加剂<1%醋酸9.9%氨水<1%水>86.1%,不含稀土元素
- 3824909990抗氧化剂补充液
- 用途:用于电路板最终铜面防氧化处理|成分含量:氨水<0.5%.有机酸<5%,水>94.5%|包装:纸箱
- 3824909990氧化剂F2补充液
- 配合抗氧化剂使用,起到调节膜厚之用|氨水＜1%,长键脂肪酸3%,水＞96%|塑料桶装|不含稀土元素
- 3824909990镍电镀液用于半导体晶片制造
- 型TECCORPREMIXNICKEL;成氯化镍2%氯化铵6%柠檬酸氢二铵10%氨水1%乙二胺四乙酸1%水80%;;
- 3824909990氧化还原剂
- NPR-4-M,20L/桶,UYEMURA牌,成分:有机酸29.7%氨水4.5%次磷酸钠13.5%水52.3%,不含稀土元素,镀镍用
- 3906909090丙烯酸聚合物(液状树脂)
- 成分:改性的丙烯酸共聚物铵盐49%水51%,单体:丙烯酸酯33%苯丙烯10%苯乙烯5%氨水1%水51%,JONCRYL74-A型
- 3809910000固浆
- 纺织工业用,塑化金银色亮片与布料之粘合固著剂|丙烯酸丁酯12%丙烯酸甲酯15%尿素6%氨水2%水65%|无牌|B103
- 3824909990护铜剂
- PCB铜面保护用桶装型号GLICOAT-SMDF2(LX)成分见备注|成分醋酸﹤9.9%,氨水﹤1%,咪唑衍生物替代品<1%,余额水及其它添加剂
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