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3824909990化学镀处理剂/UYEMURAJAPAN牌
BEL-18-KM型成份:柠檬酸15.2%醋酸铵2.6%乙二胺2.3%氨水2.3%水77.620L/桶

3824909990化学镀处理剂/UYEMURAJAPAN牌
NSX-1-M型成份:次磷酸钠20.2%羟基羧酸21.2%氨水32.2%水26.4%20L/桶

3824909990化学镍NDF-1-D
印刷电路板电镀工艺;次磷酸二氢钠56氨水0.1水43.9;桶

3824909990化学镍NDF-1-M
印刷电路板电镀工艺;氨水25次亚磷酸钠24水51;桶装;

3824909990抗氧化剂
SMD(F2),成份:醋酸9.9%,氨水<1%,咪唑衍生物<1%,铜盐<1%,添加剂<1%,水>86.1%

3824909990抗氧化剂
SMDF2LXPLUS成份:咪唑衍生物<1%,甲酸<5%,氨水<1%,添加剂<1%,水>92%

3824909990抗氧化剂补充液
用途:提高成膜速度;成分含量:有机酸<5%,氨水<0.5%,水>94.5%;包装:桶装

3824909990金属表面处理剂WLC-T
用于印刷电路板的表面处理制程;双氧水20,氨水1,其它水

3824909990聚乙二醇癸二酸乙二醇混合液
配制电解液用;聚乙二醇癸二酸20%癸二酸3.7%氨水4.8%

3209100000亲水铝箔涂料(黄色颜料3%黄色颜料5%硅胶4%)
丙烯酸树脂65%氨水1%乙烯醇10%异丙醇2%三羟丙酮

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