- 8480490000半导体封装模具用零件
- 用于组装半导体封装模具进行IC芯片封装;无;钢材;ABE52
- 8480710090封装模具
- 用途备注;QUINTECH牌;适用材料:塑料;型号SPM26-AA
- 8480710090封装模具
- 经高温对covertape进行密封;ASTI;塑料;ZZFAB-100221
- 8486909000半导体封装模具
- 半导体塑封用部件;无品牌;型号QFP1420;见备注
- 8480710090上模胶道镶条
- 用于FSMC封装模具组装
- 8422909000压板
- 封装模具上芯片压板;;
- 8480710090上模模窝镶条
- 用于FSMC封装模具组装
- 8480710090上模端止板
- 用于FSMC封装模具组装
- 8480710090点胶头牙杆
- 用于FSMC封装模具组装
- 8480710090上模模窝镶条B
- 用于FSMC封装模具组装
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