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8542900000微电子热沉及封装材料(集成电路底座)
集成电路底座用;无;C1M4-1

8542900000微电子热沉及封装材料(集成电路底座)
集成电路底座用;无;332048REVA

8542900000微电子热沉及封装材料(集成电路底座)
集成电路底座用;无;132596-2

8542900000微电子热沉及封装材料(集成电路底座)
集成电路底座用;无;6X5X1.5MM

8542900000微电子热沉及封装材料(集成电路底座)
集成电路底座用;无;M0091

8542900000微电子热沉及封装材料(集成电路底座)
集成电路底座用;无;1531-001

8542900000微电子热沉及封装材料(集成电路底座)
集成电路底座用;无;CT133838-2003

39100000聚硅偶合剂 封装材料原料


CA6 含量:聚硅树脂90%
3920910001聚乙烯醇缩丁醛胶膜/用途:光伏器件的封装材料
型号D14228719,非与其他材料合制,外观:膜

3920910001聚乙烯醇缩丁醛胶膜/用途:光伏器件的封装材料
型号D14228731,非与其他材料合制,外观:膜

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