- 3214101000环氧树脂封装胶/塑料瓶装
- 二氧化硅玻璃质60-100%甲基六氢化邻苯二甲酸酐10-30%
- 3214101000封装胶(发光二极管封装用)
- 日东牌NT-600H-10000固体.直径35MM厚度16.8MM棋子状
- 3214101000封装胶(发光二极管封装用)
- 日东牌NT-8500P-1170固体.直径35MM厚度26.5MM棋子状
- 3214101000封装胶(聚烷基烯基硅氧烷95%聚
- 烷基氢硅氧烷3%)迈图牌IVS4542(B)0.5KG/瓶54瓶
- 3923500000塑料后塞/用于封装胶粘剂
- 品牌HENKEL,聚乙烯制,558055
- 8414100090封装胶脱泡机用油回转真空泵
G-100D- 3824909990固化剂
- 电子封装胶用环氧固化剂;酚醛环氧树脂(F
- 3214101000环氧树脂封装胶(半导体封装用,瓶装,石英粉5-10%)
- 环氧树脂60-100％甲基六氢化邻苯二甲酸酐10-30%
- 3214101000环氧树脂封装胶（半导体封装用,瓶装石英粉5-10%）
- 环氧树脂60-100%甲基六氢化邻苯二甲酸酐10-30%
- 3910000000有机硅
- 用于半导体封装;胶状;不溶于水;99%聚硅氧烷,1%杂质;MO
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