- 3214101000环氧模塑料
- ;用于成型工艺封装集成电路和各种分立器件;;MG47F-ES
- 3824909903银浆(PC11159)
- 用于分立器钽电容芯片粘接;银53%+-2%;罐状
- 3824909903导电银膏
- 用于分立器件钽电容芯片上的粘接;银65%
- 3824909903银膏
- 用于分立器件钽电容芯片上的粘接;银65%
- 3824909903银浆
- 用于分立器件钽电容芯片上的粘接;银53%±2%;1kg/jar;
- 3824909903导电银膏
- 用于分立器件钽电容芯片上的粘接;银百分之
- 3824909903银膏
- 用于分立器件钽电容芯片上的粘接;乙二醇醚
- 3824909903银膏
- 用于分立器件钽电容芯片上的粘接;银60甲
- 3824909903导电银膏
- 用于分立器件钽电容芯片上的粘接;乙二醇醚
- 9030900090电路板1个
- 用于半导体分立器件UIS参数的测试;EAGLE;AMS2889;无;
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