- 3926909090锡平治具
- 用途：固定BGA的位置把芯片上的锡除去|材质：电木（酚醛塑料）|品牌：苏州安顺|型号：无型号|其他（非必报要素请根据实际情况填报）：无其他需申报要素
- 6813810000来令[摩擦片]无牌/非成套散件
- 适用车型:东风日产P32L2.0L小轿车用|非成套散件|品牌：无牌|型号：1437311020等规格见清单|S/1437311020等规格见清单|材质:固化酚醛树脂，纤维，碳酸钙，铝，二氧化硅，氢氧化钙，炭黑，种类改为摩擦片内衬，未装配，型号不变
- 2933699090三聚氰胺氰尿酸盐
- 三聚氰胺氰尿酸盐99%水分1%|PA,PU,橡胶,尼龙,有机硅,丙烯酸,环氧树脂,聚氨酯,酚醛树脂,聚酰胺,聚烯烃,聚酯,涂料,油墨等用作阻燃剂,也可以用作高档油脂润滑剂及粘合剂|非乌洛托品|非6-己内酰胺|2013.12.30
- 3824909903银浆
- 用于电子产品如半导体芯片的粘合;银70-80%，多功能型环氧树脂5-10%，酚醛型环氧树脂5-10%，乙基卡毕醇醋酸酯2-5%，对叔丁基苯酚缩水甘油醚2-5%，DGEBA型环氧树脂2-5%，固化剂1-2%;罐装;无
- 3824909903电极浆料/用于厚膜电路
- DUPONT牌,6177T型,成份:萜品醇6%,邻苯二甲酸二丁酯2%,二乙二醇二丁醚5%,三氧化铋2%,锌化合物1%,镍化合物1%,银62%,钯11%,纤维素乙醚2%,烷基酚醛树脂1%,磷酸酯1%,专利组分1%,玻璃粉5%
- 3824909903电极浆料/用于片式电阻
- DUPONT,0010A型,胶瓶装,成分:15%萜品醇,1%二甘醇一丁醚,3%纤维素乙醚,1%铌化合物,20%银,20%二氧化钌,8%钯,8%改性表氯醇树脂,3%烷基酚醛树脂,3%磷酸酯,18玻璃粉,不含稀土元素
- 3824909990摩擦材料混合物
- 用于生产制动摩擦片原材料|芳族聚酸胺6%玻璃纤维8%酚醛树脂15%腰果粉5%硫酸钡21%碳酸钙15%蛭石5%云母5%三氧化二铬10%三硫化二锑5%氢氧化钙5%|袋装|无稀土元素|粉末状
- 3824909903电极浆料/用于片式电阻
- DUPONT牌,0010A型,胶瓶装,1kg/瓶,,粘稠液体状,成份:15%萜品醇,3%纤维素乙醚,20%银,20%二氧化钌,8%钯,8%改性表氯醇树脂,3%烷基酚醛树脂,3%磷酸酯,18%玻璃粉,2%其他,鉴定证书编号:GZ2009114332
- 3824909903电极浆料/粘稠液体状,用于厚膜电路
- DUPONT牌,6177T型,瓶装,最小包装500G,成份:萜品醇6%,邻苯二甲酸二丁酯2%,二乙二醇二丁醚5%,三氧化铋2%,锌化合物1%,镍化合物1%,银62%,钯11%,纤维素乙醚2%,烷基酚醛树脂1%,磷酸酯1%,专利组分1%,玻璃粉5%,不含稀土
- 3824909990介质浆料/用于厚膜电子线路
- DUPONT牌,3500N型,胶瓶装,191G/瓶,成份:1%铵盐,3%丙二醇苯基醚,5%二甘醇3,4-二丁醚,5%邻苯二甲酸二甲酯,5%三甲基戊二醇单异丁酸酯,1%乙二醇醚,3%铝酸钴,13%硅,1%纤维素乙醚,1%烷基酚醛树脂,62%玻璃粉
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