- 3824909990散热贴片
- 用途：用于电脑主板，电脑显卡，电脑内存条，各种电脑控件等需要散热绝缘之部位|成分含量：有机硅氧烷含聚合物20～40%，导热填充剂30～50%，阻燃剂10～20%|包装：纸箱|稀土元素的重量百分比[A]：0%
- 3824909990液态胶
- 用于晶圆的封装,涂在晶圆上,起到保护晶圆上面的线路板防止短路或者失效|聚酰胺25-35%,丁内酯45-55%,丙二醇甲醚醋酸酯1-10%,有机矽化合物1-5%,光起始剂1-10%,专利成分5-15%|瓶装|[0]
- 3824909990含硫硅烷偶联剂/HP1589SULFUR-SILANECOUPLINGAGE
- 为一种在橡塑行业得到成功使用的双官能团多硫有机硅烷偶联剂;75%-79%双-(3-三乙氧基硅烷丙基)-多硫(Sn)化物(n=2~10),17.5%-21.5%其他同类硅烷,3%≤γ-氯丙基三乙氧基矽烷,0.5%乙醇;;
- 3824909990无氰镀铜预浸浓缩液
- 用来增加得力无氰堿铜工艺镀铜层与底层之间的附著力同时减少前道工艺对无氰堿铜槽的污染|有机羧酸9%硫酸盐1%水90%|胶桶|稀土元素0%|品牌TECHNIC规格型号TECHNICOPPERCY-LESSPRE-DIPCONCENTRATE
- 3824909990聚硅氧烷与二甲基环体硅氧烷混合物(1501硅油)
- 型1501,日用化学品原料,税管函2006353,不是水解物不是DMC不是有机硅中间体;15-40%聚硅氧烷(二甲基硅氧烷,羟基-终端)>60%十甲基环五硅氧烷3-7%杂质(二甲基环硅氧烷);195KG/桶;
- 3824909990化学沉铜液/328L/53B化学沉铜
- 用于线路板化学沉铜工序中在前道工序露出来的钯的催化作用下沉积一层细腻致密平整的铜层以达到导通的作用为后续电镀铜作准备|氢氧化钠5-7%碳酸钠3-5%硼酸钠3-5%有机盐5-7%剩余为水|200L/桶|[A]0%
- 3906909090丙烯酸树脂
- 胶状透明液体|丙烯酸的含量是55%，有机溶剂45%|甲基丙烯酸甲酯：40%，芳香基丙烯酸酯：20%，苯乙烯单体：20%，丙烯酸乙酯：12%，丙烯酸丁酯：8%|立大|H107|2012年1月30日|生产油漆用原料
- 3906909090丙烯酸树脂
- 淡黄色液体|丙烯酸树脂99%稳定剂1%|环氧丙烯酸酯50%三羟甲基丙烷三丙烯酸酯20%三羟丙二醇二丙烯酸酯20%二苯甲酮9%有机矽氧烷1%|无品牌|型号PC-4595G700|签约日期20130823|纸制品的表面处理用光油
- 3906909090外壳材料
- 液体粘液|丙烯酸树脂90%和四甲基10%|有机硅单体,氟单体和表面活性单体等|无品牌|无型号|2011-5-30|做外壳的材料,外壳材料是液体的,通过紫外灯固化成助听器外壳|无其他|无其他
- 3906909090外壳材料
- 液体粘液|丙烯酸树脂90%和四甲基10%|有机硅单体,氟单体和表面活性单体等|无品牌|无型号|2011-5-30|做外壳用的材料,外壳材料是液体的,通过紫外灯固化成助听器外壳|无其他|无其他
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