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2942000000四丁基氟化铵三水合物


3824909990刻蚀液
KSMF-225;氟化铵1.3%硝酸2.

3824909990氧化物刻蚀缓冲剂
成分:氢氟酸0.08%,氟化铵17.2%

3824909990氧化层蚀刻液
;成分:氟化铵29-31%,氢氟酸5-7

3824909990氧化硅腐蚀剂
氟化铵15-50%氢氟酸0.095%-3

3824909990氧化硅腐蚀剂/用于蚀刻制程
;氟化铵15-50%氢氟酸0.095-3

3824909990氧化硅腐蚀剂/用于蚀刻制程[A]0%
氟化铵15-50%/氢氟酸0.095%-

3824909990氧化物刻蚀缓冲剂
氢氟酸0.08%氟化铵17.2%水82.

3824909990刻蚀液(氢氟化铵12%氟化铵28%水60%刻蚀晶圆芯片用)
CICA牌BHF(1:10)型19kg/桶

3824909990工业用刻蚀液/盐酸10%氟化铵3%
水87%ADEKA牌WPZ-2029刻蚀晶圆芯片表面用

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