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3824909990水晶片浸蚀液
浸蚀水晶片用|氟化铵36.36%,氟化氢

3824909990氧化物刻蚀缓冲剂
半导体制造用|成分含量:氟化氢铵0.17

3824909990氧化物刻蚀缓冲剂
半导体制造用|氢氟酸20%,氟化氢铵30

3824909990水晶片浸蚀液
浸蚀水晶片用|氟化铵36.36%氟化氢4

3824909990中和剂
制造拉链用|硫酸氢钠92%氟化氢钠8%|

3824909990中和剂
制作拉链用|硫酸氢钠92%氟化氢钠8%|

3824909990替代多晶型制绒配方
电镀添加剂|氟化氢铵45%铵水10%水5

3824909990氧化物刻蚀缓冲剂
BOE半导体制造|氟化氢20%氟化铵20

3824909990氧化物刻蚀缓冲剂
半导体制造用|氟化氢胺0.17%,氟化胺

3824909990中和剂
制作拉链用;硫酸氢钠92%氟化氢钠8%;

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