- 35061000900.5KG装芯片粘接树脂
- 液体氟弹性体
- 3904690000FKM A361C-CC SHE 100 氟弹性体
- 白色片状物`~1,1,2,3,3,3-六
- 3904690000含氟弹性体,TECNOFLON FOR 801 HS
- 米黄色片状|偏氟乙烯六氟丙烯共聚物100
- 3904690000FKM A361C-CC SHE 100 氟弹性体
- 白色片状物`~96%1，1,2,3,3,
- 3904690000含氟弹性体,TECHNOFLON P 459
- 半透明片状|偏氟乙烯六氟丙烯共聚物100
- 3904690000含氟弹性体,TECNOFLON P 457
- 白色半透明片状|偏氟乙烯六氟丙烯共聚物1
- 3904690000氟弹性体 FKM-A401C-CC SHE 100 25KG
- 白色片状物`~1,1,2,3,3,3，-
- 3904690000含氟弹性体,TECNOFLON L 636
- 淡黄色片状|偏氟乙烯六氟丙烯共聚物100
- 3904690000含氟弹性体,TECNOFLON P 457
- 半透明白色片状|偏氟乙烯六氟丙烯共聚物1
- 3904690000含氟弹性体,TECNOFLON P 459
- 白色半透明片状|偏氟乙烯六氟丙烯共聚物1
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