- 3824909903银浆
- 用于电子产品如半导体芯片的粘合;银70-80%，多功能型环氧树脂5-10%，酚醛型环氧树脂5-10%，乙基卡毕醇醋酸酯2-5%，对叔丁基苯酚缩水甘油醚2-5%，DGEBA型环氧树脂2-5%，固化剂1-2%;罐装;无
- 3809910000纺织浆料
- 主要用于涤棉纯棉麻丝等多种纱线的经纱上浆|以马铃薯淀粉为主并含有它纺织浆料纺织助剂等多种成份组合而成的多功能型纺织用浆料,马铃薯淀粉70%-80%丙烯酸盐3%-5%水份15%|无品牌|EMSIZECP-L
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